응용 사례 | NGI DC 전원의 AFE·RF·반도체 레이저 칩 시험 활용

반도체 재료·제조 공정의 지속적 업그레이드와 함께 칩 디바이스는 소형화·고성능화 트렌드로 진화하고 있습니다.

AFE 칩 시험

AFE(Analog Front End) 칩은 아날로그 신호의 수집·처리에 사용되는 IC입니다. 신호 증폭·필터·샘플링·양자화를 수행하며, EV·웨어러블·산업 자동화 등에 광범위하게 사용됩니다.

RF 칩 시험

RF 칩은 신호의 증폭·필터·스위칭·처리를 담당하는 디바이스로 레이더·통신·3C 전자 등에 활용됩니다. RF 칩 시험은 정밀한 DC 바이어스·노이즈 측정이 핵심입니다.

반도체 레이저 칩 시험

반도체 레이저는 재료 가공·광통신·국방·의료 등에 광범위하게 응용됩니다. 레이저 칩 검증에는 정밀 전원과 고감도 측정이 필수입니다.